台湾贸易署率团参加 SEMICON SEA 2024 打造「链结台湾半导体供应链的最佳平台」

2023 年马来西亚为台湾半导体电子设备出口第七大国家，出口产值超过美金 9,000 亿。而今年光 1 到4 月出口产值就逼近美金7,500 亿。为协助台湾半导体封装及测试电子设备、智慧制造、智动化等解决方案相关业者强化国际行销能力，展现高科技制造竞争力能量，本计画目标锁定国际半导体封装测试大厂在东协地区的大本营「马来西亚」为推动重点市场。

本次集结了台湾7 家半导体电子设备解决方案代表性厂商：均豪精密、台达电子、东捷科技、德律科技、旭东机械、沅顾科技及博士门共同参与「SEMICON SEA 2024」马来西亚半导体展，并于展期期间办理产品发表会及商机媒合活动，以「链结台湾半导体供应链的最佳平台」 为主题发表，同时展示半导体封装及测试电子设备、智慧制造、智动化等解决方案。透过此活动链结台湾半导体电子设备与全球第六大半导体生产基地「马来西亚」当地业者，共同打造完整供应链、建立合作生态圈，拓展国际商机。

 

其中「均豪精密」提供先进封装平坦化解决方案；「台达电子」提供半导体设备资讯整合方案；「东捷科技」提供智慧工厂方案如何应用在半导体封装和测试厂：「德律科技」提供3D 光学和AI 后段封装检测技术；「旭东机械」提供智能包装及物流应用在晶圆厂和封测厂的一站式解决方案；「沅顾科技」提供半导体IC 设计解决方案；「博士门」提供奈米级晶圆保存与智慧节能控制方案等。展览期间吸引日月光、美光等国际大厂前来洽询合作。

 

今年「SEMICON SEA」马来西亚半导体展于 5 月 28 日正式揭开序幕，吸引超过20 国家、500 家参展商参与，现场创造近800 万美元的商机。

 

展览首日由驻马来西亚台北经济文化办事处章凯婷秘书及台湾电子设备协会林峻生理事开场致欢迎词。章凯婷秘书指出，半导体制程及封装测试的技术不断升级，加上 AI、电动车、轨道卫星等大量的应用需求，前景十分被看好。马来西亚是全球重要的半导体封测聚落，2023 年半导体出口产值，全球市占达到13%，近年更吸引许多国际大厂扩大投资。而台湾在全球半导体产业的市占包括晶圆代工产值世界第一、封装与测试世界第一、IC 设计世界第二、DRAM 世界第四，因此具备很完整的半导体供应链经验。未来台湾及马来西亚双方一定会有非常多交流及合作的机会。

台湾电子设备协会林峻生理事表示，TEEIA 有很多会员都是台湾半导体制造企业及国际设备大厂非常重要供应商及合作伙伴，这些会员类型涵盖了半导体设备商、设备组装代工、精密零组件加工商、提供智慧制造解决方案等等。而马来西亚发展半导体后段封装约有50 年经验，近年包括英特尔INTEL、日月光ASE、格罗方德GlobalFoundries 、英飞凌Infineon 等国际半导体晶圆代工厂(Foundry) 、封装厂(OSAT)及整合元件制造厂(IDM) ，皆在马来西亚扩大投资，这些制造厂都需要完整的供应链来支持。台湾及马来西亚未来绝对会有非常多的合作机会。

 

台湾电子设备协会林峻生理事表示，TEEIA 有很多会员都是台湾半导体制造企业及国际设备大厂非常重要供应商及合作伙伴，这些会员类型涵盖了半导体设备商、设备组装代工、精密零组件加工商、提供智慧制造解决方案等等。而马来西亚发展半导体后段封装约有50 年经验，近年包括英特尔INTEL、日月光ASE、格罗方德GlobalFoundries 、英飞凌Infineon 等国际半导体晶圆代工厂(Foundry) 、封装厂(OSAT)及整合元件制造厂(IDM) ，皆在马来西亚扩大投资，这些制造厂都需要完整的供应链来支持。台湾及马来西亚未来绝对会有非常多的合作机会。